產(chǎn)品簡(jiǎn)介

行星式冷凍球磨儀通過(guò)將液氮超低溫冷卻技術(shù)與行星式高能球磨原理結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜樣品的“低溫脆化-高頻沖擊-精準(zhǔn)研磨“一體化處理，用于研磨中低硬度、各種脆性、柔韌樣品，如藥物藥材類、生物樣品類、無(wú)機(jī)物類、有機(jī)物類、礦石類、土壤類等樣品。主要應(yīng)用于生物, 食物, 農(nóng)業(yè), 醫(yī)藥品, 化學(xué) /合成材料,工程/電子, 建筑原料, 玻璃/陶瓷等領(lǐng)域。

行星式冷凍球磨儀

一．產(chǎn)品簡(jiǎn)介：行星式冷凍球磨儀通過(guò)將液氮超低溫冷卻技術(shù)與行星式高能球磨原理結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜樣品的“低溫脆化-高頻沖擊-精準(zhǔn)研磨"一體化處理，主要應(yīng)用于研磨中低硬度、各種脆性、柔韌樣品，如藥物藥材類、生物樣品類、無(wú)機(jī)物類、有機(jī)物類、礦石類、土壤類等樣品。主要應(yīng)用于生物, 食物, 農(nóng)業(yè), 醫(yī)藥品, 化學(xué) /合成材料,工程/電子, 建筑原料,  玻璃/陶瓷等領(lǐng)域。

二．核心優(yōu)勢(shì)

1.粒度控制與均勻性

（1）納米級(jí)粉碎：干磨可至1-10微米，濕磨或加分散劑可至100-500納米，滿足LC-MS/MS、ICP-OES等高靈敏度檢測(cè)需求；

（2）均勻性：研磨罐內(nèi)樣品隨磨球運(yùn)動(dòng)充分?jǐn)嚢瑁嘟M分混合誤差低于2%，例如催化劑活性組分（如鉑、鈀）在載體表面的分散度達(dá)95%以上。

2.低溫保護(hù)與熱敏性處理

（1）生物樣本：避免DNA、RNA、蛋白質(zhì)因高溫降解，活性保持率達(dá)95%以上；

（2）易燃易爆物質(zhì)：低溫抑制氧化反應(yīng)，適用于塑料等揮發(fā)性樣品的無(wú)損研磨。

3.高通量與自動(dòng)化

（1）批量處理：支持96孔板、192孔板同步研磨，單批次處理量提升10-20倍，例如法醫(yī)檢測(cè)中單日可處理500份毛發(fā)樣本；

（2）智能控制：液晶觸摸屏預(yù)設(shè)研磨參數(shù)（時(shí)間、轉(zhuǎn)速、正反轉(zhuǎn)間隔），可存儲(chǔ)100組實(shí)驗(yàn)程序，支持循環(huán)運(yùn)行模式。

4.安全性與防污染設(shè)計(jì)

（1）密封防塵：研磨室采用雙鎖緊結(jié)構(gòu)與防退齒輪設(shè)計(jì)，運(yùn)行中罐體把手不會(huì)松懈，避免交叉污染；

（2）低溫適配器：支持-196℃液氮冷凍研磨，配備自動(dòng)中心定位緊固裝置，防止罐體脫落。

三．產(chǎn)品參數(shù)：

1.全金屬機(jī)身，阻尼鉸鏈可限位開(kāi)門(mén)任意角度，電動(dòng)開(kāi)關(guān)工作倉(cāng)機(jī)蓋，壓力傳感器自動(dòng)識(shí)別倉(cāng)門(mén)狀態(tài)。

2.采用“多種物質(zhì)粉碎提取"和“快速研磨功能的細(xì)胞粉碎裝置"技術(shù)，對(duì)于將任何來(lái)源(包括土壤、植物和動(dòng)物的組織/器官、細(xì)菌、酵母、真菌、孢子、古生物標(biāo)本等樣本進(jìn)行研磨粉碎。進(jìn)而可以對(duì)的原始DNA、RNA和蛋白質(zhì)進(jìn)行提取和純化，應(yīng)用領(lǐng)域： 生物, 食物, 農(nóng)業(yè), 醫(yī)藥品, 化學(xué)/合成材料,工程/電子, 建筑原料,玻璃/陶瓷

3. 球磨罐在破碎過(guò)程中處于全封閉狀態(tài)，避免交叉污染。

4.★OLED觸摸屏，PID微電腦智能控制，預(yù)設(shè)研磨方案，單組循環(huán)或多組間歇式研磨，讓研磨更簡(jiǎn)單；研磨條件自動(dòng)記錄，記錄間隔可調(diào)，方便溯源分析。

5.在減震技術(shù)上采用“雙層減震結(jié)構(gòu)"技術(shù)，確保在高速研磨工作時(shí)，儀器處于一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，不會(huì)對(duì)于外部?jī)x器產(chǎn)生干擾及保證整體環(huán)境的安全。

6.固定球磨罐的部分，采用了“簡(jiǎn)便式球磨罐壓緊"技術(shù)，降低風(fēng)險(xiǎn)，再配以可靠的壓緊技術(shù)對(duì)于高強(qiáng)度的研磨工作

7.使用數(shù)據(jù)自動(dòng)記憶帶USB導(dǎo)出接口

8.進(jìn)樣尺寸（材料各異）：土壤料≤10mm ,其他料≤3mm。出樣粒度：最小可達(dá)0.1um

9.研磨頻率0—70 Hz/S

10.研磨時(shí)間0-9999S

11.★加/減速時(shí)間1-60s可調(diào)

12.★程序模式30組配方數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，可正向逆向運(yùn)行設(shè)定，可以預(yù)設(shè)研磨配方，根據(jù)設(shè)置實(shí)驗(yàn)參數(shù)不斷循環(huán)

13.球磨載體材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、碳化鎢、聚氨酯等可選

14.球磨介質(zhì)材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、尼龍、聚四氟乙烯可選

15.★制冷功能：有 20度至 -50 度自由調(diào)節(jié)

16.傳動(dòng)比（行星盤(pán)/球磨罐）：1:1

17.主盤(pán)轉(zhuǎn)速：5-400r/min

18.球磨罐轉(zhuǎn)速：10-800r/min

19.載體體積：100ml -500ml 通用,  1000ml

20.處理量：4x1000ml

21.最小處理量: 50ml/罐

22.介質(zhì)直徑：3/5/10/15/20mm  介質(zhì)質(zhì)量：200-1000g

23.研磨方式：干磨 / 濕磨

24.惰性氣體保護(hù)處理：是

25.電源  AC220V  50-60Hz